鍍銅(tóng)是在電鍍工業中使用.廣泛的一種預鍍層,包括錫(xī)焊件(jiàn)、鉛錫合金、鋅壓鑄件(jiàn)在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅,用于改善鍍(dù)層結合力(lì)。
銅鍍層是重要的防護裝(zhuāng)飾性鍍層銅/鎳/鉻(gè)體系的組成部分,柔韌(rèn)而孔隙率低的銅(tóng)鍍(dù)層(céng),對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層(céng)還用于局部的防滲碳、印制闆孔金屬化(huà),并作為印刷輥的表(biǎo)面層。經化學處(chù)理後的彩...
化(huà)學鍍銅是在(zài)有(yǒu)钯等催(cuī)化活性物質的表面,通過甲醛(quán)等還原劑的作用,使(shǐ)銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有:①基(jī)體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
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