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化學鍍銅是在有钯等催化活性物質的表(biǎo)面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優(yōu)勢主要有:①基體範…
化學鍍銅是在(zài)有钯等催化活性物質(zhì)的表面,通過(guò)甲醛等(děng)還原劑的作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的優勢主要(yào)有
:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備簡單(dān):④鍍層性(xìng)能良好。
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