化(huà)學鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯等催(cuī)化活性物質的表面,通(tōng)過(guò)甲醛等(děng)還原(yuán)劑的(de)作用,使銅(tóng)離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍(dù)銅(tóng)相對(duì)于電鍍銅的優(yōu)勢主要有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝(yì)設備簡(jiǎn)單(dān):④鍍層(céng)性能良好。
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化學鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯(bǎ)等催化活性物質的表面,通過甲醛等還原(yuán)劑的作用(yòng),使銅離子還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的優勢主(zhǔ)要有(yǒu):①基體(tǐ)範…
化(huà)學鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯等催(cuī)化活性物質的表面,通(tōng)過(guò)甲醛等(děng)還原(yuán)劑的(de)作用,使銅(tóng)離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍(dù)銅(tóng)相對(duì)于電鍍銅的優(yōu)勢主要有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝(yì)設備簡(jiǎn)單(dān):④鍍層(céng)性能良好。