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詳情内容化學鍍銅是(shì)在有钯等催化(huà)活性(xìng)物質的表面，通過甲醛等(děng)還原劑的(de)作用，使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有
：①基體範圍廣泛(fàn)；②鍍層厚度(dù)均勻：③工藝設(shè)備簡單：④鍍層性能(néng)良好。
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