化(huà)學鍍(dù)銅(tóng)是在有钯等(děng)催化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等(děng)還原(yuán)劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還(hái)原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅相對(duì)于電(diàn)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍(wéi)廣泛;②鍍(dù)層厚度(dù)均勻(yún):③工藝(yì)設備簡單:④鍍層(céng)性能良好。
化(huà)學(xué)鍍(dù)銅是(shì)在有钯等(děng)催化活性物質的表(biǎo)面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑(jì)的作用(yòng),使(shǐ)銅離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的優勢(shì)主要有(yǒu):①基體範(fàn)…
化(huà)學鍍(dù)銅(tóng)是在有钯等(děng)催化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等(děng)還原(yuán)劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還(hái)原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅相對(duì)于電(diàn)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍(wéi)廣泛;②鍍(dù)層厚度(dù)均勻(yún):③工藝(yì)設備簡單:④鍍層(céng)性能良好。