化學鍍銅是在有钯等(děng)催化活性(xìng)物質(zhì)的表面(miàn),通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的(de)作用(yòng),使銅(tóng)離子(zǐ)還原(yuán)析出(chū)。化學(xué)鍍銅相對于(yú)電鍍銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範圍(wéi)廣泛;②鍍(dù)層(céng)厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性(xìng)能(néng)良好。
化學鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯等催化(huà)活性(xìng)物質(zhì)的表(biǎo)面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原劑(jì)的作用(yòng),使銅離子還原析出。化(huà)學(xué)鍍銅(tóng)相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優勢(shì)主要有:①基體範…
化學鍍銅是在有钯等(děng)催化活性(xìng)物質(zhì)的表面(miàn),通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的(de)作用(yòng),使銅(tóng)離子(zǐ)還原(yuán)析出(chū)。化學(xué)鍍銅相對于(yú)電鍍銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範圍(wéi)廣泛;②鍍(dù)層(céng)厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性(xìng)能(néng)良好。