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玉樹激(jī)光熔覆
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詳情内容化學鍍銅是在有钯等催化活性物質的表面，通(tōng)過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的優勢主要有
：①基體範圍廣泛(fàn)；②鍍層厚度均勻(yún)：③工藝設備簡單：④鍍層性能良好。
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