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plating
主要(yào)用作防護裝(zhuāng)飾(shì)性鍍層。鎳鍍層(céng)對鐵基體而言,屬(shǔ)于陰極性鍍(dù)層。其孔隙(xì)率高,因此要用鍍銅(tóng)層作(zuò)底層或采用多層鎳電鍍。從普通鍍鎳溶液中(zhōng)沉積出來(lái)的鎳鍍層不光亮,但容易抛光。使用(yòng)某(mǒu)些光亮劑可獲得(dé)鏡面光亮的鎳層。它...
電鍍鎳是一種(zhǒng)技術的鎳上電鍍一薄層金屬物件(jiàn)。鎳層可以是裝(zhuāng)飾(shì)性,耐腐蝕,耐磨損,或用來積聚磨損或不足的部(bù)分搶(qiǎng)救目的。西(xī)安電鍍鎳
主要用作防護裝(zhuāng)飾性鍍層。鎳鍍層對鐵基體而言,屬于陰極性鍍層。其孔隙率高,因此要(yào)用鍍銅層作底層(céng)或采用多層鎳電鍍。從普通鍍鎳溶液中沉積(jī)出來的鎳鍍層不光亮,但容易抛光(guāng)。使用某些光亮(liàng)劑可獲得鏡面光(guāng)亮的鎳層(céng)。它...
由于鍍鎳(niè)層的孔隙(xì)率高,隻有當鍍層厚度超過25 微米時才基(jī)本上無孔。因此薄的鍍鎳層不能單(dān)獨用(yòng)來作防護性(xìng)鍍層,.好采用雙層鎳與多層鎳體系。