化(huà)學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化(huà)活性(xìng)物質(zhì)的(de)表面,通(tōng)過甲醛等還原(yuán)劑的(de)作用(yòng),使銅(tóng)離子還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優(yōu)勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍(dù)層(céng)厚度均勻:③工藝(yì)設備簡單:④鍍層性能(néng)良好。
化學鍍銅是(shì)在有钯(bǎ)等催化(huà)活性物質(zhì)的表(biǎo)面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑(jì)的(de)作用(yòng),使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅相對于電鍍銅(tóng)的優勢主要有:①基體(tǐ)範(fàn)…
化(huà)學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化(huà)活性(xìng)物質(zhì)的(de)表面,通(tōng)過甲醛等還原(yuán)劑的(de)作用(yòng),使銅(tóng)離子還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優(yōu)勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍(dù)層(céng)厚度均勻:③工藝(yì)設備簡單:④鍍層性能(néng)良好。