化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等催(cuī)化活性物質(zhì)的表面,通過(guò)甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學(xué)鍍銅相對(duì)于電鍍(dù)銅(tóng)的優(yōu)勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層(céng)厚度均勻(yún):③工藝(yì)設備簡單:④鍍層(céng)性能良好。
化(huà)學鍍(dù)銅是(shì)在有钯等(děng)催化活性物質的表面,通過甲(jiǎ)醛等(děng)還原劑的作用(yòng),使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于(yú)電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主要有(yǒu):①基體(tǐ)範(fàn)…
化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等催(cuī)化活性物質(zhì)的表面,通過(guò)甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學(xué)鍍銅相對(duì)于電鍍(dù)銅(tóng)的優(yōu)勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層(céng)厚度均勻(yún):③工藝(yì)設備簡單:④鍍層(céng)性能良好。