化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質的表面,通過(guò)甲(jiǎ)醛等(děng)還原(yuán)劑的作用,使銅離子(zǐ)還原析出(chū)。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優(yōu)勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層(céng)厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設備簡單:④鍍層(céng)性能良好。
化學鍍(dù)銅是(shì)在有钯等催化活性物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等(děng)還原(yuán)劑的作用,使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅的優勢(shì)主要有:①基體(tǐ)範…
化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質的表面,通過(guò)甲(jiǎ)醛等(děng)還原(yuán)劑的作用,使銅離子(zǐ)還原析出(chū)。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優(yōu)勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層(céng)厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設備簡單:④鍍層(céng)性能良好。