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詳情内容化學鍍銅是(shì)在有钯等催化活性(xìng)物質(zhì)的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離(lí)子還(hái)原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍(dù)銅的優勢主要有
：①基體範圍廣泛(fàn)；②鍍層厚度均勻：③工藝設備(bèi)簡單(dān)：④鍍層性能良好(hǎo)。
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