鍍銅(tóng)是在電鍍工業(yè)中使用.廣泛的一種預鍍層,包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都(dōu)要鍍銅,用于(yú)改善鍍層結合(hé)力。
銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成(chéng)部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層(céng),對于提(tí)高鍍層間的結合力和耐(nài)蝕性(xìng)起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲(shèn)碳、印制闆(pǎn)孔金屬化,并作為印刷輥的表面層。經化學處理後的彩...
化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催(cuī)化活性物質的(de)表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還(hái)原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要(yào)有:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
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