化(huà)學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅離子還(hái)原析出(chū)。化學鍍銅相對于電鍍(dù)銅(tóng)的優(yōu)勢主(zhǔ)要(yào)有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層(céng)厚度(dù)均(jun1)勻(yún):③工藝(yì)設備簡(jiǎn)單:④鍍層(céng)性能(néng)良(liáng)好。
化學鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯(bǎ)等催化活性(xìng)物質的表(biǎo)面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑的作用(yòng),使銅離(lí)子(zǐ)還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅(tóng)的優勢主要有(yǒu):①基體(tǐ)範(fàn)…
化(huà)學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅離子還(hái)原析出(chū)。化學鍍銅相對于電鍍(dù)銅(tóng)的優(yōu)勢主(zhǔ)要(yào)有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層(céng)厚度(dù)均(jun1)勻(yún):③工藝(yì)設備簡(jiǎn)單:④鍍層(céng)性能(néng)良(liáng)好。