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詳情内容化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性物質的表面，通過甲醛等(děng)還原劑的作用，使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要(yào)有
：①基體(tǐ)範圍廣泛；②鍍層厚度均勻：③工藝設備簡單(dān)：④鍍層性能(néng)良好。
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