化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等(děng)催化(huà)活性物質(zhì)的表(biǎo)面,通過(guò)甲醛等(děng)還原(yuán)劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍(dù)銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要(yào)有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層(céng)厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設備簡單:④鍍層(céng)性能(néng)良好(hǎo)。
化(huà)學鍍銅是(shì)在有钯等催化(huà)活性(xìng)物質的表(biǎo)面,通過(guò)甲醛等(děng)還原(yuán)劑(jì)的作用(yòng),使銅離子(zǐ)還原析出。化學鍍(dù)銅相對(duì)于電(diàn)鍍銅(tóng)的優勢(shì)主要有(yǒu):①基體範…
化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等(děng)催化(huà)活性物質(zhì)的表(biǎo)面,通過(guò)甲醛等(děng)還原(yuán)劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍(dù)銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要(yào)有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層(céng)厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設備簡單:④鍍層(céng)性能(néng)良好(hǎo)。