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化學鍍(dù)銅是在有钯等(děng)催化活性物質的表(biǎo)面,通過(guò)甲醛等還原劑的作用,使銅(tóng)離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有:①基體範…
化學鍍銅是(shì)在有钯等催化(huà)活性(xìng)物質(zhì)的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離(lí)子還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的優勢主要有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚(hòu)度均勻:③工藝設備簡單:④鍍(dù)層性能良好。
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