plating
主要用作防護裝(zhuāng)飾(shì)性鍍層。鎳(niè)鍍層對鐵基體而(ér)言,屬于陰極性鍍層。其孔隙率高,因此要用鍍銅層作底層或(huò)采(cǎi)用多層鎳(niè)電鍍。從普通鍍鎳溶液中(zhōng)沉積出來的鎳鍍層不光亮,但容易抛光。使用某些光亮劑可(kě)獲得鏡面光亮的鎳層。它...
主要用作防護裝飾性鍍層。鎳鍍層對鐵基體而言,屬(shǔ)于陰極性鍍層。其孔隙率高,因此要用鍍銅層作底層(céng)或采用多層鎳電鍍(dù)。從普通鍍鎳溶液中(zhōng)沉積出來的鎳鍍層不光(guāng)亮,但容易抛光。使用某些光亮劑可獲得鏡面光亮的(de)鎳層。它...
電鍍鎳是一種技術的鎳上電鍍一薄層金(jīn)屬物件。鎳層可以是裝(zhuāng)飾(shì)性,耐腐蝕,耐磨損,或用來積聚磨損或不足(zú)的部分搶救目的。西安電鍍鎳
主要用作防護裝飾性鍍層。鎳鍍層對鐵基體而言(yán),屬(shǔ)于陰極性鍍(dù)層。其孔隙率高,因此要用鍍銅層作底層或采用多層鎳電鍍。從普通鍍鎳溶液中沉(chén)積出來的鎳鍍層不光亮,但容易抛光。使用某些光亮劑可獲得鏡面光(guāng)亮的鎳層。它...
由(yóu)于鍍(dù)鎳(niè)層的孔隙率高,隻有(yǒu)當鍍層厚度超過25 微米時才基(jī)本上無孔(kǒng)。因此薄的鍍鎳層不(bú)能單獨(dú)用來作防護性鍍層,.好采用雙層鎳與多層鎳體系。