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林芝鍍銅

化學鍍銅是(shì)在有钯等催(cuī)化活性物質的表面，通過甲醛等(děng)還原(yuán)劑的(de)作用(yòng)，使銅離(lí)子還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主(zhǔ)要有(yǒu)：①基體範…

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      化學鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯等(děng)催化活性(xìng)物質(zhì)的表面，通(tōng)過(guò)甲醛(quán)等還原(yuán)劑的(de)作(zuò)用，使銅(tóng)離子還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優(yōu)勢主要有

：①基體(tǐ)範圍(wéi)廣泛(fàn)；②鍍(dù)層厚度均勻：③工藝(yì)設備簡(jiǎn)單(dān)：④鍍層性能(néng)良好。

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