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林(lín)芝鍍銅

化學鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯等催化活性物質的表(biǎo)面，通過甲(jiǎ)醛等還(hái)原劑的作用，使銅離子(zǐ)還原(yuán)析(xī)出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢(shì)主要有：①基體(tǐ)範…

相(xiàng)關内(nèi)容
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      化學鍍銅是在有钯等催化活性(xìng)物(wù)質的表面，通過甲醛等(děng)還原劑的(de)作用，使銅離子還(hái)原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的優勢主要(yào)有

：①基體範圍廣泛(fàn)；②鍍層厚度均勻(yún)：③工藝設備簡單：④鍍層性能良好。

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