化學鍍銅是在有钯等催化活性物質的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑的作用,使銅離子還原(yuán)析出。化學(xué)鍍銅相對于電鍍銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
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化學鍍(dù)銅是在有钯等催化活性物質的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅相對(duì)于電(diàn)鍍銅的優勢主要有:①基體範…
化學鍍銅是在有钯等催化活性物質的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑的作用,使銅離子還原(yuán)析出。化學(xué)鍍銅相對于電鍍銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
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