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一篇文(wén)章，西(xī)安電鍍鋅(xīn)加工讓你不再(zài)混淆(xiáo)鍍(dù)鎳和化(huà)學鍍鎳!

一(yī)、電鍍鎳

鍍鎳是(shì)将零件(jiàn)浸(jìn)入鎳(niè)鹽溶(róng)液中作為(wéi)陰極(jí)，金屬(shǔ)鎳闆作為(wéi)陽(yáng)極。打開(kāi)dc電源後，金(jīn)屬鎳(niè)塗層(céng)将(jiāng)沉積在(zài)零件上。

鍍鎳的(de)優點是:

塗層結(jié)晶細膩，光滑光亮，内應(yīng)力小，與(yǔ)陶瓷金(jīn)屬化層(céng)附着(zhe)力強(qiáng)。

鍍鎳(niè)的缺點(diǎn)是:

①受金(jīn)屬化瓷表面潔(jié)淨度和(hé)鍍(dù)液純(chún)度影(yǐng)響(xiǎng)較(jiào)大，導(dǎo)緻金(jīn)屬化瓷電(diàn)鍍後出現脫皮(pí)、起泡、麻點、黑點(diǎn)等諸多缺陷。;

②很(hěn)容易受(shòu)到(dào)電鍍(dù)挂架(jià)和鍍(dù)液中(zhōng)不同位置的影(yǐng)響，導(dǎo)緻鍍覆能(néng)力差。西(xī)安電鍍(dù)鋅加工此(cǐ)外，金(jīn)屬化瓷片(piàn)之間(jiān)的相互屏蔽也(yě)會造成(chéng)瓷片表面有(yǒu)正反(fǎn)兩面(miàn)的現象(xiàng);

③對(duì)于形(xíng)狀複雜或有小(xiǎo)深孔或盲(máng)孔的(de)瓷件(jiàn)，無法獲得(dé)較好的鍍面;

(4)金(jīn)屬化(huà)瓷(cí)片需要用鎳(niè)絲捆(kǔn)綁，形狀複雜(zá)、尺寸小(xiǎo)、數量多，耗費大(dà)量人力。

鍍鎳與(yǔ)化學鍍(dù)鎳的區(qū)别

二(èr)、化學鍍鎳(niè)

化學鍍(dù)鎳(niè)是一(yī)種在(zài)無外(wài)加電(diàn)流的(de)情況下，在(zài)活化(huà)零件表面(miàn)自催(cuī)化(huà)還原沉積(jī)鎳層的(de)方法(fǎ)。當鎳層沉積在(zài)活化零(líng)件表面時，該過程(chéng)将自動進(jìn)行，因為鎳(niè)具有(yǒu)自催(cuī)化能(néng)力。西(xī)安電鍍鋅(xīn)用途一般來說(shuō)，合金鍍層是通(tōng)過化(huà)學鍍鎳獲得的，常見的有(yǒu)鎳磷(lín)合金和鎳(niè)硼合金。

化(huà)學鍍鎳的(de)優點(diǎn)是:

無需電流供(gòng)電設備，厚(hòu)度均勻緻(zhì)密，針孔少(shǎo)，鍍層均勻性好(hǎo)，模拟能力強，西(xī)安電鍍鋅用途(tú)可沉積在複雜零件表面(miàn)，深鍍(dù)能力強，耐(nài)蝕性(xìng)好，鍍鎳(niè)速度快(kuài)，鍍層(céng)厚度可達(dá)10 ~ 50 um，燒氫後無(wú)剝落、鎳泡(pào)等(děng)缺陷。

化(huà)學鍍(dù)鎳的缺點(diǎn)是(shì):

(1)塗層具(jù)有無(wú)定形層狀結構(gòu)。雖然塗層(céng)在熱(rè)處理(lǐ)後(hòu)結(jié)晶，其(qí)層狀結構逐漸(jiàn)消失，但(dàn)陶(táo)瓷-金(jīn)屬密(mì)封的抗拉(lā)強度(dù)降低;

②鍍液(yè)成本高(gāo)，使用壽(shòu)命短，能(néng)耗大;

③鍍(dù)液對雜質敏感(gǎn)，西安電鍍鋅用(yòng)途需(xū)要(yào)經常處(chù)理，使得(dé)工藝的可操(cāo)作性相對(duì)複雜。

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