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      化學鍍銅(tóng)是在有钯等催(cuī)化活性物質的表面(miàn)，通(tōng)過甲醛(quán)等還原劑的作(zuò)用，使銅離子還原析(xī)出。化(huà)學鍍(dù)銅相(xiàng)對于電鍍(dù)銅的(de)優勢主要(yào)有

：①基體(tǐ)範(fàn)圍廣(guǎng)泛；②鍍(dù)層厚度均(jun1)勻：③工藝設(shè)備(bèi)簡(jiǎn)單：④鍍層(céng)性能良(liáng)好。