化學鍍銅是在有钯等催化活性(xìng)物質的表面,通過(guò)甲醛等還原劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的(de)優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚度均勻(yún):③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
化學鍍銅是在(zài)有钯等(děng)催化活性物質的表面,通過甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有:①基體範…
化學鍍銅是在有钯等催化活性(xìng)物質的表面,通過(guò)甲醛等還原劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的(de)優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚度均勻(yún):③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
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