化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯(bǎ)等催化(huà)活性物質的表(biǎo)面(miàn),通(tōng)過甲醛等(děng)還原劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優勢(shì)主要有(yǒu)
:①基體(tǐ)範(fàn)圍廣(guǎng)泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設(shè)備簡單:④鍍層性能良好(hǎo)。
化(huà)學鍍銅是(shì)在有钯等催化活性物質的表(biǎo)面,通過甲(jiǎ)醛等(děng)還原劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子還原析出。化(huà)學鍍銅(tóng)相對(duì)于電鍍銅的(de)優勢主要有(yǒu):①基體(tǐ)範(fàn)…
化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯(bǎ)等催化(huà)活性物質的表(biǎo)面(miàn),通(tōng)過甲醛等(děng)還原劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優勢(shì)主要有(yǒu)
:①基體(tǐ)範(fàn)圍廣(guǎng)泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設(shè)備簡單:④鍍層性能良好(hǎo)。