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化學鍍銅是在有钯等催化活性物質的表面,通過甲醛等(děng)還原劑的作用(yòng),使銅離子還原析出。化學鍍(dù)銅相對于電鍍銅的優勢主要有:①基(jī)體範…
化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電鍍銅(tóng)的(de)優(yōu)勢主要有
:①基體範圍廣泛;②鍍(dù)層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好(hǎo)。
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