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金(jīn)昌鍍銅

化學鍍(dù)銅是(shì)在(zài)有钯等催化活性物質的表(biǎo)面，通過甲(jiǎ)醛等還原劑的作用，使銅離子(zǐ)還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有：①基體範…

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      化學鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯(bǎ)等催化活性物質(zhì)的表面，通過(guò)甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有

：①基體範圍廣泛(fàn)；②鍍層厚度均勻：③工藝設備簡單(dān)：④鍍層性能良好(hǎo)。

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