化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性物(wù)質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等(děng)還原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電(diàn)鍍銅(tóng)的優勢主要有
:①基(jī)體範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻:③工藝(yì)設備簡單(dān):④鍍層性能(néng)良好。
化學鍍(dù)銅是(shì)在有(yǒu)钯等(děng)催化活性物(wù)質的表面,通(tōng)過(guò)甲醛等(děng)還(hái)原(yuán)劑的(de)作用(yòng),使銅離子還原(yuán)析出(chū)。化(huà)學(xué)鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優勢主(zhǔ)要有:①基體範…
化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性物(wù)質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等(děng)還原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電(diàn)鍍銅(tóng)的優勢主要有
:①基(jī)體範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻:③工藝(yì)設備簡單(dān):④鍍層性能(néng)良好。