化學鍍銅是(shì)在有钯等催(cuī)化活性(xìng)物質的表面,通(tōng)過甲醛等還原劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原析出(chū)。化學鍍(dù)銅相對于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範圍(wéi)廣泛;②鍍層(céng)厚度均勻(yún):③工藝(yì)設備簡單:④鍍層(céng)性能(néng)良(liáng)好。
化學鍍銅是(shì)在有钯等(děng)催化(huà)活性物質的表(biǎo)面,通過(guò)甲醛等(děng)還原(yuán)劑的(de)作用(yòng),使銅離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍(dù)銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅(tóng)的優勢主要有:①基體(tǐ)範…
化學鍍銅是(shì)在有钯等催(cuī)化活性(xìng)物質的表面,通(tōng)過甲醛等還原劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原析出(chū)。化學鍍(dù)銅相對于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範圍(wéi)廣泛;②鍍層(céng)厚度均勻(yún):③工藝(yì)設備簡單:④鍍層(céng)性能(néng)良(liáng)好。