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哈(hā)密鍍(dù)銅

化(huà)學(xué)鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯等(děng)催化(huà)活性物質的表(biǎo)面，通過甲(jiǎ)醛等(děng)還原(yuán)劑的作用(yòng)，使銅離子還原(yuán)析出(chū)。化(huà)學(xué)鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有(yǒu)：①基體(tǐ)範…

相(xiàng)關内(nèi)容
哈密鍍硬鉻(gè) 哈密(mì)待鍍品(pǐn) 哈(hā)密鍍銅
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      化學鍍(dù)銅是(shì)在有(yǒu)钯等催(cuī)化活性(xìng)物質(zhì)的(de)表(biǎo)面，通(tōng)過甲醛等還原(yuán)劑的(de)作用(yòng)，使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優(yōu)勢主要有

：①基體(tǐ)範圍廣泛；②鍍(dù)層(céng)厚度均勻：③工藝(yì)設備簡單：④鍍層性能良好(hǎo)。

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