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哈密激光熔覆
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詳情内容化學鍍銅是在有钯等催化活性物質(zhì)的表面，通過(guò)甲醛等(děng)還原劑的作用，使銅離(lí)子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的優勢主要(yào)有
：①基體範圍廣泛；②鍍層厚度均勻：③工藝設備(bèi)簡單：④鍍層性能(néng)良好。
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