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昌(chāng)吉鍍(dù)銅

化學(xué)鍍銅是(shì)在有钯等催(cuī)化(huà)活性物質的表(biǎo)面，通過(guò)甲醛等還原劑的作用(yòng)，使銅離子還原(yuán)析出(chū)。化(huà)學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅的優勢(shì)主(zhǔ)要有：①基體範…

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      化(huà)學鍍銅是在有钯等催化活性物質(zhì)的表面，通(tōng)過甲醛等(děng)還原(yuán)劑的作用(yòng)，使銅(tóng)離子還原(yuán)析出。化學鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優(yōu)勢主要有(yǒu)

：①基體(tǐ)範圍廣泛；②鍍(dù)層厚度(dù)均勻(yún)：③工藝設備簡單(dān)：④鍍層(céng)性能良好。

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