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鍍(dù)硬鉻加工經常(cháng)會出(chū)現哪些問(wèn)題?

1.電流密度：硬(yìng)鉻電鍍(dù)一般指(zhǐ)電及電鍍(dù)零件(jiàn)單位面(miàn)積表面(miàn)通過的電(diàn)流值(zhí)，通常(cháng)用a/dm2作為度(dù)量單位(wèi)。

2.及化：通常指(zhǐ)直流電流(liú)通過(guò)電及時，電(diàn)及電(diàn)位(wèi)偏離其(qí)平衡電位(wèi)的現(xiàn)象。在(zài)電流作用(yòng)下，陽(yáng)及的電及(jí)電位(wèi)向(xiàng)正的方(fāng)向偏移，稱(chēng)為陽及及化;陰(yīn)及的(de)電及電(diàn)位向負(fù)的方(fāng)向(xiàng)偏移，稱(chēng)為陰(yīn)及及(jí)化。

3.氫(qīng)脆：零件在電化(huà)學除油、強侵蝕(shí)、硬鉻(gè)電鍍(dù)過程(chéng)中，由于被還原(yuán)後的部(bù)分(fèn)氫以(yǐ)原子氫的(de)狀(zhuàng)态滲入基體金屬(shǔ)或鍍層(céng)中形成(chéng)應力(lì)，使基(jī)體金屬及鍍層(céng)的韌(rèn)性下降(jiàng)而産生(shēng)脆性的現(xiàn)象。

4.鍍(dù)層粗糙(cāo)：由于主(zhǔ)鹽濃度、鍍液ph值(zhí)、溫度與電流密(mì)度等控制(zhì)不當(dāng)，以及(jí)固體雜質(zhì)過多，所造(zào)成的鍍層結晶粗大(dà)、細微不(bú)平(píng)的現(xiàn)象。

5.燒(shāo)焦：由(yóu)于(yú)主(zhǔ)鹽濃度、鍍(dù)液ph值、溫度與(yǔ)電流密(mì)度等控制(zhì)不當(dāng)，造成鍍層呈海(hǎi)綿狀沉(chén)積、結晶(jīng)粗大疏(shū)松和發(fā)黑的現(xiàn)象。

6.針孔(kǒng)：由于鍍液中潤(rùn)劑不足(zú)、ph值不正(zhèng)常以及有機雜(zá)質過多和(hé)鍍件表面(miàn)析(xī)氫等原(yuán)因，造(zào)成鍍層産生針(zhēn)尖(jiān)般(bān)大小(xiǎo)的孔隙的現象(xiàng)。

7.麻點：由于硬鉻電鍍(dù)鍍液中重金屬雜質(zhì)或有(yǒu)機(jī)雜(zá)質(zhì)過(guò)多、潤(rùn)濕劑(jì)不足、ph值不正常(cháng)等原因，造(zào)成鍍(dù)層(céng)出現細小凹坑、尖凸或(huò)較大孔隙的現(xiàn)象。

8.起花：由于添(tiān)加劑，尤(yóu)其(qí)是光(guāng)亮劑失調、有機(jī)雜質(zhì)太多(duō)、工序(xù)間清洗(xǐ)不(bú)良以(yǐ)及溫度與(yǔ)電(diàn)流(liú)密度控(kòng)制(zhì)不當等原因(yīn)，造成鍍(dù)層色(sè)調不均勻(yún)、出現小塊灰白(bái)、發暗(àn)的現(xiàn)象。

9.起(qǐ)皮：由于(yú)鍍(dù)前處理不(bú)良、鍍液中雜質(zhì)太多(duō)、ph值及(jí)電流(liú)密度(dù)控制(zhì)不當(dāng)等原因，造(zào)成鍍(dù)層與基體結合不(bú)牢(láo)、鼓起(qǐ)或脫落的現象(xiàng)。

以(yǐ)上就是鍍硬(yìng)鉻加工常見的(de)問題，歡迎閱讀(dú)了解。