化學鍍銅是(shì)在有钯等催化活性物質(zhì)的表面,通過甲醛等(děng)還原(yuán)劑的作用,使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性(xìng)能良(liáng)好(hǎo)。
化學鍍銅是(shì)在有钯等(děng)催化活性物質的表(biǎo)面(miàn),通過甲醛等還原劑的作用,使銅(tóng)離子還原析(xī)出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優(yōu)勢(shì)主要有:①基體範…
化學鍍銅是(shì)在有钯等催化活性物質(zhì)的表面,通過甲醛等(děng)還原(yuán)劑的作用,使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性(xìng)能良(liáng)好(hǎo)。
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