化(huà)學鍍銅是在有(yǒu)钯等(děng)催化(huà)活性(xìng)物質的表(biǎo)面,通(tōng)過甲醛等還原劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還(hái)原(yuán)析出。化學(xué)鍍銅相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優勢主要(yào)有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻(yún):③工藝設備簡單:④鍍層(céng)性能(néng)良好。
化學鍍(dù)銅是(shì)在有(yǒu)钯等催化活性物(wù)質的表(biǎo)面,通過(guò)甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的作用(yòng),使銅離子還原(yuán)析出(chū)。化學(xué)鍍銅相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優勢主要有(yǒu):①基體(tǐ)範…
化(huà)學鍍銅是在有(yǒu)钯等(děng)催化(huà)活性(xìng)物質的表(biǎo)面,通(tōng)過甲醛等還原劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還(hái)原(yuán)析出。化學(xué)鍍銅相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優勢主要(yào)有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻(yún):③工藝設備簡單:④鍍層(céng)性能(néng)良好。