化(huà)學鍍銅是(shì)在有钯等催化活性(xìng)物質(zhì)的表(biǎo)面,通過(guò)甲醛等還原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅相對(duì)于電(diàn)鍍(dù)銅的優(yōu)勢主要有
:①基體(tǐ)範圍(wéi)廣(guǎng)泛(fàn);②鍍層厚度均勻(yún):③工藝(yì)設備(bèi)簡單:④鍍層(céng)性能(néng)良好。
化(huà)學鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯(bǎ)等催化活性(xìng)物(wù)質的表面,通過甲(jiǎ)醛等(děng)還原(yuán)劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅(tóng)的優勢主要有(yǒu):①基體(tǐ)範(fàn)…
化(huà)學鍍銅是(shì)在有钯等催化活性(xìng)物質(zhì)的表(biǎo)面,通過(guò)甲醛等還原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅相對(duì)于電(diàn)鍍(dù)銅的優(yōu)勢主要有
:①基體(tǐ)範圍(wéi)廣(guǎng)泛(fàn);②鍍層厚度均勻(yún):③工藝(yì)設備(bèi)簡單:④鍍層(céng)性能(néng)良好。