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詳情内容(róng)化(huà)學鍍銅是在有钯等(děng)催(cuī)化活性物質的表面，通過(guò)甲醛等還原(yuán)劑的作用，使銅(tóng)離子還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅相對(duì)于電鍍(dù)銅的優勢主要有
：①基體(tǐ)範圍廣(guǎng)泛(fàn)；②鍍層厚度(dù)均勻：③工藝(yì)設備簡(jiǎn)單(dān)：④鍍層(céng)性能(néng)良好(hǎo)。
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