化學鍍銅是(shì)在(zài)有(yǒu)钯等催化活性物質的表面,通過(guò)甲醛等(děng)還原劑的作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備(bèi)簡單:④鍍層性能良(liáng)好。
化學鍍銅是在有(yǒu)钯等(děng)催化活性物質的表(biǎo)面,通過甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅(tóng)離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢(shì)主要有:①基體範…
化學鍍銅是(shì)在(zài)有(yǒu)钯等催化活性物質的表面,通過(guò)甲醛等(děng)還原劑的作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備(bèi)簡單:④鍍層性能良(liáng)好。
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