化學鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯等催化活性物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的(de)作(zuò)用(yòng),使銅(tóng)離子還原(yuán)析出。化學(xué)鍍(dù)銅相對(duì)于電鍍(dù)銅的優勢(shì)主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層(céng)厚度均勻:③工藝(yì)設備簡單(dān):④鍍層(céng)性能(néng)良好(hǎo)。
化學(xué)鍍銅是(shì)在有钯等催化(huà)活性物質的表(biǎo)面,通過(guò)甲醛等(děng)還原劑的作用(yòng),使銅離(lí)子(zǐ)還原(yuán)析出。化(huà)學鍍(dù)銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅(tóng)的優勢(shì)主要有(yǒu):①基體範…
化學鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯等催化活性物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的(de)作(zuò)用(yòng),使銅(tóng)離子還原(yuán)析出。化學(xué)鍍(dù)銅相對(duì)于電鍍(dù)銅的優勢(shì)主(zhǔ)要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層(céng)厚度均勻:③工藝(yì)設備簡單(dān):④鍍層(céng)性能(néng)良好(hǎo)。