化(huà)學鍍(dù)銅是(shì)在有钯等催(cuī)化活性物質(zhì)的表面,通(tōng)過(guò)甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍(dù)銅相對于電鍍(dù)銅的優勢主要(yào)有
:①基體(tǐ)範圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度均勻(yún):③工藝設備簡單(dān):④鍍層(céng)性能良好(hǎo)。
化(huà)學鍍(dù)銅是(shì)在有钯等催化(huà)活性物(wù)質的表(biǎo)面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原(yuán)劑的作用(yòng),使銅離子還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅相對于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢(shì)主要有(yǒu):①基體範…
化(huà)學鍍(dù)銅是(shì)在有钯等催(cuī)化活性物質(zhì)的表面,通(tōng)過(guò)甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍(dù)銅相對于電鍍(dù)銅的優勢主要(yào)有
:①基體(tǐ)範圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度均勻(yún):③工藝設備簡單(dān):④鍍層(céng)性能良好(hǎo)。