化(huà)學鍍銅(tóng)是(shì)在有(yǒu)钯等催(cuī)化活性物質(zhì)的(de)表面,通(tōng)過(guò)甲醛(quán)等還原劑的(de)作用(yòng),使銅(tóng)離子還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅相對(duì)于電(diàn)鍍銅的優(yōu)勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣(guǎng)泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設備簡單:④鍍層性能良(liáng)好。
化學鍍銅是(shì)在有钯(bǎ)等(děng)催(cuī)化活性物質(zhì)的表(biǎo)面,通過甲(jiǎ)醛等(děng)還原(yuán)劑的作用(yòng),使銅離(lí)子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對(duì)于電(diàn)鍍銅的優(yōu)勢主要有(yǒu):①基體(tǐ)範…
化(huà)學鍍銅(tóng)是(shì)在有(yǒu)钯等催(cuī)化活性物質(zhì)的(de)表面,通(tōng)過(guò)甲醛(quán)等還原劑的(de)作用(yòng),使銅(tóng)離子還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅相對(duì)于電(diàn)鍍銅的優(yōu)勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣(guǎng)泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設備簡單:④鍍層性能良(liáng)好。