化學鍍銅是在(zài)有钯等催化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通過甲醛等(děng)還原(yuán)劑的作用,使銅離子還原析出。化學(xué)鍍銅(tóng)相對于電鍍(dù)銅的優勢(shì)主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻(yún):③工藝設(shè)備簡單:④鍍層性能良好。
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化學鍍銅是在有钯等(děng)催化活性物質(zhì)的表面,通過甲醛等還(hái)原劑的作用,使銅離子(zǐ)還原析(xī)出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有:①基(jī)體範…
化學鍍銅是在(zài)有钯等催化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通過甲醛等(děng)還原(yuán)劑的作用,使銅離子還原析出。化學(xué)鍍銅(tóng)相對于電鍍(dù)銅的優勢(shì)主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻(yún):③工藝設(shè)備簡單:④鍍層性能良好。
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