化學鍍銅是(shì)在有钯等催化活性物(wù)質(zhì)的表面,通過甲醛等(děng)還原(yuán)劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍(dù)銅(tóng)的優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
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化學鍍銅是(shì)在有钯等催化活性物(wù)質(zhì)的表面,通過甲醛等(děng)還原(yuán)劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍(dù)銅(tóng)的優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
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