化(huà)學鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的作用,使銅(tóng)離子還原析出(chū)。化學鍍銅相對于電鍍銅的優(yōu)勢主要(yào)有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍(dù)層(céng)厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設備簡單:④鍍層(céng)性能良好(hǎo)。
化學鍍銅是(shì)在有钯(bǎ)等(děng)催(cuī)化(huà)活性物(wù)質的表(biǎo)面,通(tōng)過(guò)甲(jiǎ)醛等(děng)還原(yuán)劑的(de)作用(yòng),使銅離(lí)子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有:①基體範(fàn)…
化(huà)學鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的作用,使銅(tóng)離子還原析出(chū)。化學鍍銅相對于電鍍銅的優(yōu)勢主要(yào)有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍(dù)層(céng)厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設備簡單:④鍍層(céng)性能良好(hǎo)。