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詳情内容化學鍍銅是在有钯等催化活性物質(zhì)的表面，通過(guò)甲醛等還原劑的作用，使(shǐ)銅(tóng)離(lí)子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍(dù)銅的(de)優勢主要有
：①基體範圍廣泛(fàn)；②鍍層厚度(dù)均勻：③工藝設備簡單：④鍍層性能良(liáng)好。
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