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詳情内容化學鍍銅是在有钯等催化活性(xìng)物質(zhì)的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有
：①基體(tǐ)範圍廣泛；②鍍層厚度均勻：③工藝設備簡單：④鍍層性能良(liáng)好。
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