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詳情内容化學鍍銅是在有钯等催化活性物質(zhì)的表面，通過甲醛等還原劑的(de)作用，使(shǐ)銅離子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅(tóng)的優勢主要有
：①基體範圍廣泛(fàn)；②鍍層厚度均勻：③工藝設備簡單：④鍍層性能良好(hǎo)。
西安科普電鍍(dù)有(yǒu)限公司(sī)
西北地區金屬表面處(chù)理專業(yè)服務商
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