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詳情内容化學鍍銅是在有钯等催化(huà)活性物質的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還(hái)原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有
：①基體範圍廣泛；②鍍層厚度均勻：③工藝設(shè)備簡單：④鍍層性能良好。
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