化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化(huà)活性物(wù)質的表面,通過甲醛等(děng)還原劑的作用,使(shǐ)銅離子還原(yuán)析出。化學(xué)鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
化學鍍銅是在有钯等催化活性物質(zhì)的表面(miàn),通過甲醛等還原(yuán)劑的作用,使銅離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優(yōu)勢主要有:①基體範…
化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化(huà)活性物(wù)質的表面,通過甲醛等(děng)還原劑的作用,使(shǐ)銅離子還原(yuán)析出。化學(xué)鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
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