化學鍍銅是在(zài)有钯等催化活性(xìng)物質的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅的(de)優勢主要有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好(hǎo)。
化學鍍銅是在(zài)有钯等催化活性(xìng)物質的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅的(de)優勢主要有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好(hǎo)。
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