化學鍍(dù)銅是(shì)在有钯等催化活性(xìng)物質的表(biǎo)面,通過(guò)甲醛等(děng)還原劑的(de)作用,使銅(tóng)離(lí)子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有(yǒu)
:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍層(céng)厚度(dù)均勻:③工藝設備簡單:④鍍層(céng)性能良好(hǎo)。
化(huà)學鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯等(děng)催化(huà)活性物質的表面,通過甲(jiǎ)醛等(děng)還原劑的作用(yòng),使銅離子還原析出(chū)。化(huà)學鍍銅(tóng)相對于(yú)電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主要有(yǒu):①基體範…
化學鍍(dù)銅是(shì)在有钯等催化活性(xìng)物質的表(biǎo)面,通過(guò)甲醛等(děng)還原劑的(de)作用,使銅(tóng)離(lí)子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有(yǒu)
:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍層(céng)厚度(dù)均勻:③工藝設備簡單:④鍍層(céng)性能良好(hǎo)。