化學鍍(dù)銅是(shì)在有(yǒu)钯等催(cuī)化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原劑的作用,使銅離子還(hái)原析出(chū)。化學鍍(dù)銅(tóng)相對(duì)于電(diàn)鍍銅的優(yōu)勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層(céng)厚度均(jun1)勻:③工藝(yì)設備(bèi)簡單:④鍍層性能(néng)良好(hǎo)。
化學鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯等催化(huà)活性(xìng)物質的表(biǎo)面,通過(guò)甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的(de)作用(yòng),使銅離子還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對于(yú)電鍍銅(tóng)的優勢(shì)主要有(yǒu):①基體範…
化學鍍(dù)銅是(shì)在有(yǒu)钯等催(cuī)化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原劑的作用,使銅離子還(hái)原析出(chū)。化學鍍(dù)銅(tóng)相對(duì)于電(diàn)鍍銅的優(yōu)勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層(céng)厚度均(jun1)勻:③工藝(yì)設備(bèi)簡單:④鍍層性能(néng)良好(hǎo)。