化學鍍銅是在有钯等催化(huà)活性物(wù)質(zhì)的表面,通過甲醛等(děng)還原劑的(de)作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚(hòu)度均勻:③工藝設備(bèi)簡單:④鍍層性能良好(hǎo)。
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化學鍍(dù)銅是在有钯等催化活性物質的表(biǎo)面,通過甲醛等還(hái)原(yuán)劑的作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有:①基體範…
化學鍍銅是在有钯等催化(huà)活性物(wù)質(zhì)的表面,通過甲醛等(děng)還原劑的(de)作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅的優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚(hòu)度均勻:③工藝設備(bèi)簡單:④鍍層性能良好(hǎo)。
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