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金昌電鍍(Dù)鎳

由于◊鍍◊鎳(Niè)層(Céng)的孔隙∇率∇高,隻有當鍍層厚度超▿過▿25 微米時才(Cái)∇基∇本上無孔。因此薄的鍍鎳層不能單○獨○用來作防護性鍍層(Céng),.好采用雙層鎳與[Yǔ]多層…

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      由于鍍鎳[Niè]層的孔[Kǒng]◊隙◊率高,隻有當鍍層厚度超過25 微米▲時▲●才●基本(Běn)上無孔。

因此薄的鍍鎳●層●不能單獨用來作防護性鍍∆層∆,.好采用雙層∇鎳∇與多層鎳體系[Xì]。

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