化[Hua]學鍍銅是在有[You]钯等[Deng]催化活性物[Wu]質的表面,通(Tong)過甲醛等還[Hai]原劑的作用,使銅(Tong)離子還原析出。化學(Xue)鍍銅相對(Dui)于電鍍銅的優(You)勢主要(Yao)有
:①基體(Ti)範圍廣泛;②鍍層厚度均(Jun)勻:③工藝設備(Bei)簡單:④鍍層[Ceng]性能良好。
化學鍍(Du)銅是在有钯等[Deng]催化(Hua)活性物質的表[Biao]面,通過甲醛等還(Hai)原劑的[De]作用,使銅離子還原析出。化(Hua)學鍍銅相對[Dui]于電鍍銅的優勢主要有:①基(Ji)體範…
化[Hua]學鍍銅是在有[You]钯等[Deng]催化活性物[Wu]質的表面,通(Tong)過甲醛等還[Hai]原劑的作用,使銅(Tong)離子還原析出。化學(Xue)鍍銅相對(Dui)于電鍍銅的優(You)勢主要(Yao)有
:①基體(Ti)範圍廣泛;②鍍層厚度均(Jun)勻:③工藝設備(Bei)簡單:④鍍層[Ceng]性能良好。
LEAVE A MESSAGE