鍍銅(Tong)是在電鍍工[Gong]業中使用.廣(Guang)泛的一種[Zhong]預鍍層,包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件[Jian]在鍍(Du)鎳、金、銀之前都要鍍[Du]銅,用于改善[Shan]鍍層結合(He)力(Li)。
銅鍍[Du]層是重(Zhong)要的防(Fang)護裝(Zhuang)飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分(Fen),柔韌[Ren]而孔隙率(Lü)低的銅鍍層,對于提[Ti]高鍍層間的結合[He]力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還(Hai)用(Yong)于局部的防滲碳、印(Yin)制闆孔金屬化[Hua],并作為印刷輥(Gun)的表[Biao]面層。經化學處理後(Hou)的彩...
化學鍍銅是在有钯等催化活性物[Wu]質[Zhi]的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使[Shi]銅離子還原析出。化學鍍[Du]銅相對于電鍍銅的優勢主要(Yao)有:①基體[Ti]範圍廣[Guang]泛;②鍍層厚度均(Jun)勻(Yun):③工藝設備簡[Jian]單:④鍍層性能良好。
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